Прво ћемо елаборирати нашу тему, односно колико је дизајн ПЦБ-а важан за процес СМТ закрпа.У вези са садржајем који смо раније анализирали, можемо открити да је већина проблема квалитета у СМТ-у директно повезана са проблемима фронт-енд процеса.То је баш као концепт „зоне деформације“ који смо данас изнели.
Ово је углавном за ПЦБ.Све док је доња површина ПЦБ-а савијена или неуједначена, ПЦБ може бити савијен током процеса уградње шрафова.Ако је неколико узастопних шрафова распоређено у линији или близу исте области истраживања, ПЦБ ће бити савијен и деформисан услед поновљеног деловања напона током управљања процесом уградње шрафова.Ово више пута савијено подручје називамо зоном деформације.
Ако су кондензатори за чип, БГА, модули и друге компоненте осетљиве на напрезање постављене у зону деформације током процеса постављања, тада спој за лемљење можда неће бити напукао или сломљен.
Лом лемног споја за напајање модула у овом случају је у овој ситуацији
(1) Избегавајте постављање компоненти осетљивих на стрес у областима које се лако савијају и деформишу током склапања ПЦБ-а.
(2) Користите алате доњег носача током процеса монтаже да бисте изравнали ПЦБ где је инсталиран завртањ како бисте избегли савијање ПЦБ-а током монтаже.
(3) Појачајте лемне спојеве.
Време поста: 28.05.2021
